Low Melting Temperature Solder Interconnect Behavior and Thermal Cycling Performance Enhancement Using Edgebond
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Low melting temperature solder, which enable a lower temperature assembly process comes with significant benefits to less warpage and lower component defect risk, but counter with an potential inferior thermal cycling performance due to the higher creep rate at elevated temperature environment. Adding to the recent active efforts to improve the thermal cycling performance with maintaining the melting temperature, the degradation mechanism in low melting temperature solder alloys is critical to understand, because the mitigation of the degradation mechanism will provide the key mechanism improving the thermal cycling performance. In this study, a series of ball shear test were performed on Sn-58Bi solder balls with 300μm diameter along with SAC3905 solder balls. To see the solder mechanical stability at elevated temperature, a heating stage was used to provide isothermal temperature during shear testing at 100oC. The maximum shear load and the distance to the peak shear load were measured to see the behavior change at elevated temperature. The shear results show an overall higher shear load value with Sn-58Bi compared to SAC305, and a decrease in ductility with elevated temperature shear. Further isothermal aging at 100oC for 200hours decreased the maximum shear load further and increased the brittle behavior in Sn-58Bi. With the understanding of the Sn-58Bi behavior, 12x12 mm chip array BGA (CABGA) components on 62mil thick boards were thermal cycled from -40ºC to 100ºC with Sn-58Bi based alloys to evaluate the thermal cycling performance. To enhance the thermal cycling performance, an edgebond adhesive was applied. Compared to the characteristic life cycle number of 3327 cycles with Sn-58Bi solder, the full edgebond components do not show any failures up to the test completion at 4050 cycles.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle