BGA Component Thermal Warpage and Implication for Board-Level Interconnect Reliability
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT The paper presents an experimental based study on the thermal warpage behavior of BGA (Ball Grid Array) components and the implication for the board-level solder joint reliability. Subjecting freestanding BGA samples to a solder reflow temperature cycle, the module warpage is measured on the substrate side using an improved phase-shifted shadow moiré method. The method is implemented with a multi-grid least squares algorithm for phase unwrapping to ensure better measurement accuracy and efficiency. A new warpage data presentation is proposed in characterizing BGA warpage. The characterization shows three distinct stages of warpage variation during ramping up and down periods of a reflow cycle. Such feature may help define and assess the warpage contributing factors related to the module structure and material. The substrate warpage at solder solidification is well correlated with the board-level solder ball standoffs. The net warpage change from the solder solidification temperature to the room temperature or between the temperature extremes of an ATC (accelerated thermal cycling) testing is related to the solder joint crack lengths Attempt is made to evaluate the impact of BGA warpage on assembly solder joint failure. Yet a complete analysis cannot be made without an assessment of in-plane shear stress.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,001 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».