MétaCan
Menu
Retour à la cohorte
Enregistrement W4416876830 · doi:10.37665/smoxqks37099

Lead-Free Vapor Phase Assembly Compatible Materials For A High Performance Smt Daughter Card Connector

2011· article· W4416876830 sur OpenAlexaff
Ying Yu, John H. Healey, W. F. Mader, Emanuele Lopergolo, Jing Zhang, Theron Lewis, Venkatesan Gopiesh Khanna, Ruediger Kellmann, Jim Bielick

Notice bibliographique

RevueSMTA International · 2011
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensIBM (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésCable glandPrinted circuit boardReliability (semiconductor)MotherboardSolderingIBMCircuit reliabilitySolder pasteProcess (computing)

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT With the possible future expiration of European Union (EU) Restriction of Hazardous Substances (RoHS) exemptions, allowing the use of leaded solder for the assembly of Server, Storage, and other high performance, high reliability systems, comes the need to establish new lead-free assembly processes. As the conversion to lead-free (LF) printed circuit board assembly (PCBA) processing continues to extend into high performance Server hardware platforms, new challenges have been encountered with high density, high complexity connectors. One such case involves various configurations of an SMT daughter card connector used across mid-range and high-end Server systems. This very dense, large thermal mass connector system creates significant challenges for the SMT assembly process. A basic requirement for transitioning from a leaded to a lead-free SMT solder assembly process is that connector materials be capable of surviving higher temperature exposures. At the same time, these materials must meet electronic signal integrity requirements. Furthermore, connector long-term reliability in the field environment, as simulated by accelerated thermal cycling, must not be compromised. This paper characterizes several material options for an SMT daughter card connector which is exposed to a lead-free vapor phase solder assembly process. The characterization includes base material properties, warpage during reflow, post-assembly inspections and measurements, signal integrity, and thermal fatigue performance.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesMéta-épidémiologie (sens strict)
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,310
Score d'incertitude au seuil1,000

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,001
Méta-épidémiologie (sens large)0,0010,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0010,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0010,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,042
Tête enseignante GPT0,268
Écart entre enseignants0,226 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2011
Routes d'admission1
Résumé présentoui

Explorer davantage

Même revueSMTA InternationalMême sujetElectronic Packaging and Soldering TechnologiesTravaux en français237 207