Polyimide-Over-UBM Process: The Challenges and Solutions on Plating Bump Process
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Polyimide over under-bump metallization (UBM), also known as POU, is a new bump structure in which the polyimide sits on top of the UBM. Conventional structure has the UBM sitting on top of the polyimide layer. The difficulty with the conventional technique stems from the relative positions of the polyimide layer, the UBM layer, and the solder bumps. Because the polyimide layer is essentially separated from the solder bumps by the UBM, the stress-reducing abilities of the polyimide layer are not available to the solder bumps. Accordingly, high mechanical stresses may be inflicted on the solder bumps, particularly at the edges of the solder bumps near the interfaces with the UBM. If the stresses are acute enough, particularly on lead-free solder bumps -- which are relatively less ductile than eutectic solder -- mechanical failure of the solder bumps can occur and produce electrical device failure. The POU solution attempts to overcome or reduce the effects of one or more of the foregoing disadvantages by strategically moving the edge of the solder bump to a location where the stress-reducing ability of the polyimide is made available to the solder bump. With printing process, POU was done by sputtering, patterning, and etching the UBM first, and then dispensing and patterning the polyimide layer -- just the opposite of the conventional process. However, on a plated bump process, the use of the UBM as plating bar requires the UBM etching process to be done after the bump plating process, which turns out to have issues using the POU process. The use of the plated solder as etch resist also required a different method of masking in POU process. This paper will discuss the challenges in doing plated POU bump and solutions to address and resolve these challenges.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,001 |
| Études des sciences et des technologies | 0,001 | 0,001 |
| Communication savante | 0,002 | 0,005 |
| Science ouverte | 0,002 | 0,001 |
| Intégrité de la recherche | 0,003 | 0,004 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,004 | 0,003 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».