MétaCan
Menu
Retour à la cohorte
Enregistrement W4416878096 · doi:10.37665/smtjgni36068

A Comparison of Thermal Cycling and Thermal Shock for Evaluating Solder Joint Reliability

2024· article· W4416878096 sur OpenAlexaff
Richard Coyle, Dave Hillman, Chloe Feng, Tim Pearson, Michael Osterman, Jayse McLean, Joe Smetana, Keith Howell, Julie Silk, Hongwen Zhang, Jie Geng, Derek Daily, Anna Lifton, Morgana Ribas, Raiyo Aspandiar, Ranjit Pandher, Richard Popowich, James Wertin, Jean-Christophe Riou, Grace O’Malley, Madan Jagernauth, Shantanu Joshi, Jasbir Bath

Notice bibliographique

RevueSMTA International · 2024
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensSafran Electronics (Canada)Alpha Technologies (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésBall grid arrayTemperature cyclingSolderingThermal shockEutectic systemFlip chipFailure mode and effects analysisWeibull distributionPower cycling

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT The industry standard for accelerated temperature cycling, IPC-9701B, defines test conditions for characterizing solder interconnect fatigue. The document specifies a maximum cycling ramp rate of 20 °C/minute to avoid thermal shock conditions that can accelerate failure modes other than low cycle fatigue in the bulk solder. This investigation compares the performance and failure mode of two ball grid array (BGA) packages tested with cyclic ramp rates characteristic of thermal cycling and thermal shock. The accelerated temperature profile is from −40 °C to 125 °C for thermal cycling and thermal shock, with the cycling ramp rates approximately three times faster with thermal shock and with equal dwell times in cycling and shock. The test matrix includes BGA packages fabricated with eutectic SnPb and near-eutectic SAC305 solder alloys as the performance baselines, and three high-performance solder alloys based on the SAC system but modified with additions of bismuth (Bi) and antimony (Sb). The failure data are reported as characteristic lifetime η (the number of cycles to achieve 63.2% failure), slope β, and cumulative 1% failure from a two-parameter Weibull analysis. Destructive cross-sectional analysis was used to characterize the solder microstructures before and after testing and the interconnect failure mode. The results show that the thermal cycling ramp rate and the thermal shock ramp rate produced the same results quantitatively and the same failure modes. These findings apply to the two BGA components in combination with the five solder alloys used in the study. For these test conditions, components, and solder alloys, the same results were achieved in thermal shock compared to thermal cycling with a 30% savings in test duration.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction machine sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,001
Version: metacan-v3-hybrid-931329e0061cStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Observationnel · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,001
Score d'incertitude au seuil0,005

Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,001
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0010,001
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0010,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,063
Tête enseignante GPT0,370
Écart entre enseignants0,307 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeObservationnel
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2024
Routes d'admission1
Résumé présentoui

Explorer davantage

Même revueSMTA InternationalMême sujetElectronic Packaging and Soldering TechnologiesTravaux en français237 207