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Enregistrement W4416878108 · doi:10.37665/smwhphs59692

Microstructural Evolution During Electromigration in Eutectic Tin-Bismuth BTC Solder Joints

2024· article· W4416878108 sur OpenAlexaff
Prabjit Singh, Larry Palmer, Thomas Wassick, C. Ravenelle, Raiyo Aspandiar, Brunella Franco, Lavanya Ashok Swaminathan, Hao Fu, Vasu Vasudevan, Alina M. Allen, Kerry E. Howell, Kei Murayama, H. Zhang, Anna Lifton, Todd Munson, Stephen Middleton, Richard Coyle, S. Murali

Notice bibliographique

RevueSMTA International · 2024
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensAlpha Technologies (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésElectromigrationSolderingIntermetallicEutectic systemMicrostructureAnode

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT Eutectic tin-bismuth alloy and its variations have been identified as the solders of choice for applications that require low-temperature assembly, even though they pose serious metallurgical challenges. Their high homologous temperature results in the solder microstructure constantly changing and the high electromigration effective valence of bismuth results in a thick, relatively brittle bismuth layer accumulating on the anode side of the solder under current stressing. In addition, as in any tin-based alloy joining to copper surfaces, the intermetallic growth too needs to be considered. Two iNEMI teams have been researching Sn-Bi alloys. One has focused on the assembly process and solder joint mechanical reliability aspects and the other on electromigration. Now, in the next phase, the two are being combined to study the effect of electromigration on the mechanical and electrical properties of the solder joints. We have recently completed and published work on the electrical effects of electromigration over a range of temperature that when plotted on an Arrhenius plot can be used to predict the electromigration life of bottom-terminated-component (BTC) eutectic Sn-Bi solder joints under any application condition. In this paper, we report on the microstructural evolution of BTC eutectic Sn-Bi solder joints during electromigration in terms of bismuth redistribution and accumulation at the anode end, and the intermetallic growth on copper and nickel substrates. These findings will greatly aid in the design of experiments to research the effects of electromigration on the mechanical properties of Sn-Bi solder joints.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesMéta-épidémiologie (sens strict)
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,651
Score d'incertitude au seuil1,000

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0010,001
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,001
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,001
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,006
Tête enseignante GPT0,228
Écart entre enseignants0,222 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2024
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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