Process Optimization for 1.0 mm Pitch CBGA
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT The ceramic ball grid array (CBGA) package is used today in a wide range of applications because of its many advantages: high interconnection density; compatibility with standard surface mount technology (SMT) assembly techniques; excellent thermal and electrical performance; and high interconnectivity. Todayís CBGA applications include memory, logic, and microprocessors, and they are found in computer systems ranging from desktop to mainframe with highest usage in work station and server applications. As these applications, particularly the high-end work stations and network servers, demand greater numbers of interconnections, increasing the interconnection density is one means of providing a solution. Decreasing the interconnection pitch on the CBGA package from the typical 1.27 mm to 1.0 mm gives a corresponding increase in interconnection density. This increased density reduces the package body size for the same number of interconnections. For instance, 937 I/O are available on a 32.5 mm package with 1.0 mm pitch, instead of a 42.5 mm package with 1.27 mm pitch (1088 I/O). The smaller body size conserves area on the printed circuit board, but the tighter pitch requires more advanced printed circuit board (PCB) groundrules. The smaller body size, with its reduced distance to neutral point (DNP), should improve the reliability on a per interconnection basis, although the advantage is tempered by a reduction in solder joint height due to a smaller solder ball. The appropriate geometries and process parameters must be chosen, however, for optimum manufacturing yield and reliability. This paper will discuss the process development activities and experiments to determine the optimum structure for the 1.0 mm pitch CBGA package. Elements included in the evaluation are: printed circuit board groundrules, ball diameter and attach processing, solder volumes and other card assembly parameters, and card assembly rework processing. Both yield and reliability are considered in choosing the optimum structure and processes.
Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,001 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,001 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle