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Enregistrement W4416880004 · doi:10.37665/jsmtwtpss47010

Process Optimization for 1.0 mm Pitch CBGA

2000· article· W4416880004 sur OpenAlexaff
Marie Cole, Richard Duchesne, Mario Interrante, Lisa Jimarez, Grégory Martin

Notice bibliographique

RevueJournal of Surface Mount Technology · 2000
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensIBM (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésInterconnectionBall grid arraySurface-mount technologyPrinted circuit boardSolderingIntegrated circuit packagingCeramicIntegrated circuitChip-scale packageRanging

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT The ceramic ball grid array (CBGA) package is used today in a wide range of applications because of its many advantages: high interconnection density; compatibility with standard surface mount technology (SMT) assembly techniques; excellent thermal and electrical performance; and high interconnectivity. Todayís CBGA applications include memory, logic, and microprocessors, and they are found in computer systems ranging from desktop to mainframe with highest usage in work station and server applications. As these applications, particularly the high-end work stations and network servers, demand greater numbers of interconnections, increasing the interconnection density is one means of providing a solution. Decreasing the interconnection pitch on the CBGA package from the typical 1.27 mm to 1.0 mm gives a corresponding increase in interconnection density. This increased density reduces the package body size for the same number of interconnections. For instance, 937 I/O are available on a 32.5 mm package with 1.0 mm pitch, instead of a 42.5 mm package with 1.27 mm pitch (1088 I/O). The smaller body size conserves area on the printed circuit board, but the tighter pitch requires more advanced printed circuit board (PCB) groundrules. The smaller body size, with its reduced distance to neutral point (DNP), should improve the reliability on a per interconnection basis, although the advantage is tempered by a reduction in solder joint height due to a smaller solder ball. The appropriate geometries and process parameters must be chosen, however, for optimum manufacturing yield and reliability. This paper will discuss the process development activities and experiments to determine the optimum structure for the 1.0 mm pitch CBGA package. Elements included in the evaluation are: printed circuit board groundrules, ball diameter and attach processing, solder volumes and other card assembly parameters, and card assembly rework processing. Both yield and reliability are considered in choosing the optimum structure and processes.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction machine sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,001
Version: metacan-v3-hybrid-931329e0061cStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,003
Score d'incertitude au seuil0,012

Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,001
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0010,001
Bibliométrie0,0010,001
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0010,001
Science ouverte0,0010,000
Intégrité de la recherche0,0010,001
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0030,001

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,008
Tête enseignante GPT0,245
Écart entre enseignants0,236 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2000
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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