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Enregistrement W4416880457 · doi:10.37665/jsmtsaclf86681

New Generation of Pb-Free Solder Alloys: Possible Solution to Solve Current Issues with Main Stream Pb-Free Soldering

2012· article· W4416880457 sur OpenAlex

Pourquoi ce travail est dans la base

Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.

affAu moins un auteur déclare une institution canadienne dans l'instantané OpenAlex épinglé.

Notice bibliographique

RevueJournal of Surface Mount Technology · 2012
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensUniversity of Toronto
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésSolderingBall grid arrayWhiskerSolder pastePrinted circuit boardReflow solderingBismuthAlloy

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT Conversion to RoHS-compliant Pb-free assembly has proved to be a considerable challenge to the electronics assembly industry due to the higher reflow process temperature requirements of main stream Sn-Ag-Cu (SAC) alloys. This higher temperature can thermally damage the PCB and components. High Tg board materials used with the main stream Pb-free solder SAC305 are prone to Pad Cratering. The higher cost of soldering materials has also become a concern as the result of the continuously rising cost of silver (Ag), one of the main constituents of conventional SAC305 alloy. One possible solution to all the current SAC process shortcomings is to use alternative Pb-free solders with lower process temperatures. The lower process temperatures would allow the use of standard board laminate materials which have a lower propensity to “pad cratering” failures. It will also reduce the risk of damaging temperature-sensitive components (TSC). This paper is focused on solder alloys selection for an assembly process temperature in a range of 220 to 226°C, which is comparable to SnPb soldering process parameters. The methodology of alloy selection is discussed. Several ternary and quaternary Sn-based alloys containing Ag and/or copper (Cu), and bismuth (Bi) are proposed for further reliability studies of primary attached and reworked leaded, leadless and ball grid array components. The Bi addition reduces the melting temperature and improves thermo mechanical properties. An additional benefit of using Bi-containing solder alloys is the possibility to reduce the propensity of whisker growth. The alloys containing Bi were not used in recent studies due to the formation of the low melting Sn-Pb-Bi eutectic with SnPb components. As the supply chain has transitioned component finishes away from those containing lead in the last decade, the time has come where the use of Bi-containing alloys is no longer a reliability risk, and may indeed provide significant benefits to product field reliability

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesMéta-épidémiologie (sens strict)
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,202
Score d'incertitude au seuil0,999

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0010,001
Méta-épidémiologie (sens large)0,0010,000
Bibliométrie0,0010,001
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,001
Science ouverte0,0020,001
Intégrité de la recherche0,0010,002
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,025
Tête enseignante GPT0,263
Écart entre enseignants0,237 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle