Design and Process Effects on the Reliability of 1.0 mm Pitch CBGA
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT The ceramic ball grid array (CBGA) package is used today in a wide range of applications, because of its many advantages: high interconnection density; compatibility with standard surface mount technology (SMT) assembly techniques; excellent thermal and electrical performance; and high interconnectivity. Today's CBGA applications include memory, logic, and microprocessors and are found in computer systems ranging from desktop to mainframe, with highest usage in work station and server applications. Advances in printed circuit board technology and card assembly processing have enabled the implementation of the finer pitch CBGA packages that are in demand to meet the needs of increasing interconnect density. CBGA packages with a 1.0 mm pitch ball array have been recently qualified and are now shipping to several customers for a variety of applications. The most common sizes and ball counts are 25 mm with 552 I/O, 25×32.5 mm with 720 I/O and 32.5 mm with 937 I/O. Initial qualification activities focused on the basic groundrules, dimensions and processing - such as the printed circuit board pad size, the substrate pad diameter, the solder ball diameter and the card assembly solder volume. As the technology is implemented and begins production, it becomes important to understand additional factors that can effect the solder joint thermal fatigue life. This paper will discuss the evaluation of many design and process factors that can effect the interconnect reliability. Design factors investigated include the thickness of the ceramic substrate, the depopulation of corner ball locations, and the option of a Direct Lid Attach (DLA) lid. Process factors that have continued to be investigated include the card assembly solder volume, the card assembly reflow profile, and the card assembly rework process
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,001 | 0,002 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,001 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,001 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».