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Enregistrement W4416880815 · doi:10.37665/smitwjh96163

Design and Process Effects on the Reliability of 1.0 mm Pitch CBGA

2000· article· W4416880815 sur OpenAlexaff
Marie Cole, Richard Duchesne, Mario Interrante, Lisa Jimarez, Janet L. Jozwiak, Grégory Martin

Notice bibliographique

RevueSMTA International · 2000
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensIBM (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésBall grid arrayInterconnectionPrinted circuit boardSurface-mount technologySolderingCeramicPackage on packageIntegrated circuit packagingBall (mathematics)

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT The ceramic ball grid array (CBGA) package is used today in a wide range of applications, because of its many advantages: high interconnection density; compatibility with standard surface mount technology (SMT) assembly techniques; excellent thermal and electrical performance; and high interconnectivity. Today's CBGA applications include memory, logic, and microprocessors and are found in computer systems ranging from desktop to mainframe, with highest usage in work station and server applications. Advances in printed circuit board technology and card assembly processing have enabled the implementation of the finer pitch CBGA packages that are in demand to meet the needs of increasing interconnect density. CBGA packages with a 1.0 mm pitch ball array have been recently qualified and are now shipping to several customers for a variety of applications. The most common sizes and ball counts are 25 mm with 552 I/O, 25×32.5 mm with 720 I/O and 32.5 mm with 937 I/O. Initial qualification activities focused on the basic groundrules, dimensions and processing - such as the printed circuit board pad size, the substrate pad diameter, the solder ball diameter and the card assembly solder volume. As the technology is implemented and begins production, it becomes important to understand additional factors that can effect the solder joint thermal fatigue life. This paper will discuss the evaluation of many design and process factors that can effect the interconnect reliability. Design factors investigated include the thickness of the ceramic substrate, the depopulation of corner ball locations, and the option of a Direct Lid Attach (DLA) lid. Process factors that have continued to be investigated include the card assembly solder volume, the card assembly reflow profile, and the card assembly rework process

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction machine sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,002
Version: metacan-v3-hybrid-931329e0061cStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Expérimental (laboratoire) · Signal consensuel: Expérimental (laboratoire)
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,002
Score d'incertitude au seuil0,006

Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,002
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0010,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0010,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,010
Tête enseignante GPT0,235
Écart entre enseignants0,226 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeExpérimental (laboratoire)
Domainenon disponible
GenreEmpirique

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations0
Publié2000
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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