C4NP: Lead-Free and Low Cost Solder Bumping Technology for Flip Chip and Wlcsp
Pourquoi ce travail est dans la base
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Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Today, various solder bumping technologies are being used in volume production. These include electroplating, solder paste printing, evaporation and the direct attach of preformed solder spheres. 1 However, all these established technologies have important limitations for fine pitch bumping with lead-free alloys: Evaporation is too costly in general, solder paste printing often does not provide the desired bump stand-off height when it comes to fine-pitch bumping, electroplating is found to be expensive and difficult to control for lead-free alloys and preformed solder spheres are only applicable for a pitch down to approximately 500 microns. These challenges in the transition to lead-free solder bumping has led the European Union to grant exemptions until 2010 from the ban of lead in certain solder bumping applications. However, the pressure to move to lead-free continues for the entire industry. C4NP (C4-New Process) is a novel solder bumping technology developed by IBM and commercialized by Suss MicroTec. C4NP addresses the limitations of existing bumping technologies by enabling low-cost, fine pitch bumping using a variety of lead-free solder alloys. C4NP is a solder transfer technology where molten solder is injected into pre-fabricated and reusable glass templates (molds). Mold and wafer are brought into close proximity and solder bumps are transferred onto the entire 300mm (or smaller) wafer in a single process step. C4NP technology is capable of fine pitch bumping while offering the same alloy selection flexibility as solder paste printing. The simplicity of the C4NP process makes it a low cost solution for both, fine-pitch FC in package as well as WLCSP bumping applications. This paper reviews the current status of the first C4NP lines installed at semiconductor manufacturers. It discusses the relevant process equipment technology and a manufacturing cost model. Last but not least, the presentation includes manufacturing data provided by IBM’s packaging operation at the Hudson Valley Research Park in East Fishkill, NY.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,001 |
| Études des sciences et des technologies | 0,001 | 0,001 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle