C4NP - Data for Fine Pitch to CSP Flip Chip Solder Bumping
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT High-end microelectronic packaging is increasingly moving from wire bonds to solder bumps as the method of interconnection. Flip chip in Package (FCiP) requires many small bumps on tight pitch whereas Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) typically requires much larger solder bumps on a greater pitch. There are various solder bumping technologies used in volume production. These include electroplating, solder paste printing and the direct attach of preformed solder spheres. Each of these technologies has important limitations in scaling from fine pitch FCiP to WLCSP. Electroplating is better suited to fine pitch, whereas solder paste printing and solder sphere attachment work well for coarser pitches. C4NP (Controlled Collapse Chip Connection New Process) has proven to be suitable for this entire range of solder bump pitch. C4NP is a novel solder bumping technology developed by IBM and commercialized by Suss MicroTec. C4NP addresses the limitations of existing bumping technologies by enabling low-cost, fine pitch bumping using a variety of lead-free solder alloys. C4NP is a solder transfer technology where molten solder is injected into pre-fabricated and reusable glass templates (molds). The filled mold is inspected prior to solder transfer to the wafer to ensure high final yields. Filled mold and wafer are brought into close proximity/soft contact and solder bumps are transferred onto the entire 300mm (or smaller) wafer in a single process step without the complexities associated with liquid flux. C4NP technology is capable of fine pitch bumping while offering the same alloy selection flexibility as solder paste printing. The simplicity of the C4NP process makes it a low cost, high yield and fast cycle time solution for both, fine-pitch FCiP as well as WLCSP bumping applications. This paper provides a summary of the most recent manufacturing and reliability results of C4NP bumped, 300mm wafer, high-end logic device packaging. This includes reliability data for C4NP lead free solder bumped devices attached to organic chip carriers. Mold fill data for CSP type dimensions is also included. Relevant process equipment technology and the novel requirements to run a HVM (high volume manufacturing) C4NP process are reviewed. The paper also summarizes the C4NP manufacturing cost model and elaborates on the cost comparison to alternative bumping techniques. The data in this paper is provided by IBM's packaging operations at the Hudson Valley Research Park in East Fishkill, NY and Bromont, Quebec.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,002 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,002 | 0,002 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,002 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,001 |
| Études des sciences et des technologies | 0,001 | 0,000 |
| Communication savante | 0,001 | 0,001 |
| Science ouverte | 0,004 | 0,002 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; les deux têtes enseignantes s’accordent sur ce qui est montré ici.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».