Mechanistic-Based Reliability Evaluation of FC-PBGA Under Thermal and Flexural Loading
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Thermal and mechanical behavior of a flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) assembly may be investigated with analytical methods. This paper presents new analytical solutions for the evaluation of thermal warpage, mechanical deflection and interfacial stresses-strains in adhesively bonded trilayer structures including assemblies and its constituents such as the IC (Integrated Circuit) chip, substrate laminate, printed circuit board (PCB), underfill layer and board level solder joints. It is a challenging task to obtain internal interfacial stresses-strains in a package experimentally, yet these parameters are essential to the understanding and improvement of the reliability of individual layers and the entire package. The new analytical solutions are developed with less restriction as compared with those of the existing analytical models, thus giving enhanced accuracy to such evaluation if the materials thermal and mechanical properties are known and certain. Furthermore, this paper presents a novel hybrid experimental-analytical inverse method (HEAIM) that is formulated based on the above analytical structure models. With experimentally measured global structural deformation of a package subjected to a thermal cycle, HEAIM is capable of inversely evaluate and characterize the thermal properties and the temperature dependent constitutive behavior for individual layers of the package. Both analytical model and inverse method as proposed can provide pertinent guidance to design for reliability of complex layered structures at different levels of packaging, such as the modules, substrates, PCBs and board-level assemblies, etc.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,004 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,001 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle