Mechanistic-Based Reliability Evaluation of FC-PBGA Under Thermal and Flexural Loading
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Thermal and mechanical behavior of a flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) assembly may be investigated with analytical methods. This paper presents new analytical solutions for the evaluation of thermal warpage, mechanical deflection and interfacial stresses-strains in adhesively bonded trilayer structures including assemblies and its constituents such as the IC (Integrated Circuit) chip, substrate laminate, printed circuit board (PCB), underfill layer and board level solder joints. It is a challenging task to obtain internal interfacial stresses-strains in a package experimentally, yet these parameters are essential to the understanding and improvement of the reliability of individual layers and the entire package. The new analytical solutions are developed with less restriction as compared with those of the existing analytical models, thus giving enhanced accuracy to such evaluation if the materials thermal and mechanical properties are known and certain. Furthermore, this paper presents a novel hybrid experimental-analytical inverse method (HEAIM) that is formulated based on the above analytical structure models. With experimentally measured global structural deformation of a package subjected to a thermal cycle, HEAIM is capable of inversely evaluate and characterize the thermal properties and the temperature dependent constitutive behavior for individual layers of the package. Both analytical model and inverse method as proposed can provide pertinent guidance to design for reliability of complex layered structures at different levels of packaging, such as the modules, substrates, PCBs and board-level assemblies, etc.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,001 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».