Strategic Environmental Research and Development Program (SERDP) Tin Whisker Testing and Modeling: Thermal Cycling Testing
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Driven in part by European Union directives, most commercial electronics manufacturers began a global movement away from using lead (Pb). Component manufacturers are increasingly applying tin-rich finishes to the leads of their devices and soldering with lead (Pb)-free solders. Unfortunately, this can create a risk of tin whisker formation that can result in electrical failures. Because of its unique requirements such as long service lifetimes, rugged operating environments, and high consequences of failure, the aerospace and defense industries must mitigate the detrimental effects that tin whiskers. The present paper provides a status on the effort associated with a multi-year testing and modeling program that aims to assess tin whisker growth on lead-free manufactured assemblies and utilizes whisker short circuit statistical modeling to enable improved reliability assessments. The tin whisker growth of tin finished parts soldered with SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) solder alloy under −55 to +85 °C thermal shock cycling conditions in accordance with JESD-201 for over 2000 cycles was evaluated. Significant whisker nucleation and growth from the SAC305 solder alloy occurred where the solder was less than 25 microns thick with alloy 42 lead terminations. Whisker angular rotation during growth was also observed. Several competing stress relaxation mechanisms in addition to whisker growth were found including excessive deformation, volume recrystallization with massive eruptions of the recrystallized grains. This type of microstructure is not typical for most field conditions. Therefore, the JESD-201 −55 to 85 °C three cycles per hour thermal shock profile does not provide an optimal lead-free assembly whisker assessment test. Also, this test causes cracking of harder conformal coatings not observed in service and may not allow whisker mitigation evaluation of certain conformal coatings.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,003 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,001 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,001 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,001 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,003 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle