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Enregistrement W7128526979 · doi:10.37665/smmgrnc93268

The Effect of Dwell Time on Thermal Cycling Performance of High Reliability Solder Alloys with a −55/125 °C Test Condition

2025· article· W7128526979 sur OpenAlex
Richard Coyle, Dave Hillman, Michael Osterman, Tim Pearson, Chloe Feng, Isaac Becker, Richard Popowich, Joe Smetana, Keith Howell, Jayse McLean, Julie Silk, H. Zhang, Jie Geng, Derek Daily, Anna Lifton, Ranjit Pandher, Jean-Christophe Riou, K. Sweatman, Madan Jagernauth, Grace O'Malley, Dennis Fritz, Shantanu Joshi, Jasbir Bath

Pourquoi ce travail est dans la base

Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.

affAu moins un auteur déclare une institution canadienne dans l'instantané OpenAlex épinglé.

Notice bibliographique

RevueSMTA International · 2025
Typearticle
Langue
DomaineEngineering
ThématiqueElectronic Packaging and Soldering Technologies
Établissements canadiensSafran Electronics (Canada)
Organismes subventionnairesnon disponible
Mots-clésTemperature cyclingReliability (semiconductor)Ball grid arrayDwell timeSolderingIndium

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

ABSTRACT The past decade has seen the development of commercial, third-generation, high reliability Pb-free solder alloys designed to meet the requirements of higher temperature use environments. Most of these offerings are based on the Sn-Ag-Cu (SAC) system, with major alloying additions of bismuth (Bi), antimony (Sb), or indium (In). These elements, individually or in combination, promote additional precipitation, solid solution, or dispersion strengthening that can resist microstructural degradation at elevated temperatures or during aggressive thermal cycling. Results from the literature show that an increase in thermal cycling dwell time can decrease the thermal cycling reliability of SAC solders. Because these high reliability solder alloys are designed for extended operation at higher temperatures, it is important to understand their behavior and characterize their reliability at extended thermal cycling dwell times. This paper presents the initial results from an experimental program designed to compare thermal cycling results for high reliability solder alloys using a typical dwell time of 10 minutes to an extended dwell of 60 minutes. The 10-minute data were generated in the initial phase of testing and preliminary results were published previously. The current data are based on a thermal cycling test condition of −55/125 °C (TC7 in IPC-9701B) and the test vehicles are a 192-pin chip array ball grid array (192CABGA) and an 84-pin thin core ball grid array (84CTBGA). The high reliability alloys were found to outperform the prevalent SAC305 (Sn3.0Ag0.5Cu) consistently. With the 192CABGA, SAC305 showed a moderate loss of reliability with increased dwell time, but some high reliability alloys had comparable performance with 60-minute and 10-minute dwell times, and others performed much better with the 60-minute dwell. With the 84CTBGA, the high reliability alloys have comparable performance with 60-minute and 10-minute dwell times, with only one alloy performing slightly better with the 60-minute dwell. The surprising finding was that SAC305, when tested with the 84CTBGA, exhibits no dwell time effect with the −55/125 °C test condition. All the alloys exhibited thermal fatigue failures in the bulk solder, but most of the high reliability alloys also exhibited interfacial or mixed mode failures, which complicates interpretation of the data.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,001
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Simulation ou modélisation · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Empirique · Signal consensuel: Empirique
Score de désaccord entre enseignants0,594
Score d'incertitude au seuil0,741

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0010,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0010,000
Intégrité de la recherche0,0000,001
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,002
Tête enseignante GPT0,208
Écart entre enseignants0,206 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle