Three-dimension integrated circuit design and through-silicon via characterization
Notice bibliographique
Résumé
Cette thèse présente la conception d'une puce prototype d'un IC 3D réalisés dans le processus Tezzaron. Comme ce travail est le premier de son genre dans une université canadienne, cette thèse se concentre sur la caractérisation de l'un des éléments clés de cette technologie, que l'être, la Via biais de silicium ou TSV pour faire court. Le TSV est modélisée comme un circuit RC équivalent-localisées, dans lequel les instruments embarqués ont été construits pour mesurer la R et C d'un TSV. Plus précisément, un Kelvin quatre points de sonde a été conçue pour mesurer la résistance série de quelques versions TSV et plusieurs d'un compteur de capacité parasite a été construit pour mesurer la capacité shunt efficace d'un TSV. Une méthode pour mesurer la capacité de shunt utilise une approche de fréquence basée sur la fréquence selon laquelle des deux oscillateurs en anneau, l'un chargé par un TSV, l'autre gauche ouverte, sont mesurées et utilisées pour prédire la différence de charge capacitif. L'autre approche fait appel à une méthode de charge à base de sorte que la différence moyenne dans la quantité de charge transférée cours d'un cycle de charge est mesurée à l'aide d'un courantomètre. Pour faciliter le contrôle de mesure et de capture de données, un bus de test analogique JTAG a été développé et utilisé pour extraire les données d'essai d'une manière qui est compatible avec celle utilisée dans l'industrie des semi-conducteurs. Une extension de la cellule JTAG boundary scan analogique est proposé qui permet de réduire les frais généraux du silicium nécessaire lorsqu'il est utilisé dans un 3D-IC.
Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.
Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».