Underfill delamination to chip sidewall in advanced flip chip packages
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
A number of failure mechanisms related to the underfill material in flip chip plastic ball grid array packages are well documented in the literature (underfill-to-chip passivation delamination, underfill-to-substrate soldermask delamination, chip cracking, interconnect fatigue, etc.). This paper discusses the delamination of the underfill from the chip sidewalls, another failure mechanism which has become more prevalent with component material changes, increases in die dimensions, finer C4 pitches and substrates with larger coefficient of thermal expansion. A detailed study is presented for the initiation of underfill-to-sidewall delamination, based on experimental data as well as finite element modeling. It is shown generally that both stress at the chip-underfill interface near the chip corner, and poor adhesion of the underfill to the chip sidewalls contribute to the initiation of underfill delaminations. Various parameters influencing stress (package design, underfill material thermo-mechanical properties) and adhesion (underfill base chemistry and additives, filler treatment, chip sidewall cleanliness) are discussed.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle