Characteristics of Sn–Cu Solder Bump Formed by Electroplating for Flip Chip
Pourquoi ce travail est dans la base
Une base qui oublie comment elle a trouvé un travail ne peut pas être vérifiée. Voici les voies qui ont admis celui-ci.
Notice bibliographique
Résumé
Sn–Cu near eutectic solder bump was fabricated by electroplating for flip-chip, and its electroplating and bump characteristics were studied. A Si-wafer was used as a substrate and the under bump metallization (UBM) comprised 400 nm of Al, 300 nm of Cu, 400 nm of Ni, and 20 nm of Au sequentially from bottom to the top of the metallization. The electrolyte for plating Sn–Cu solder consisted of <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$hbox Sn^+2$</tex> (concentration of 30 g/L) and <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$hbox Cu^+2$</tex> (0.3 g/L) solutions with methasulfonic acid and deionized water. The experimental results showed that the plating ratio of the Sn–Cu increased from 0.25 to 2.7 <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$mu/hbox min$</tex> with increasing current density from 1 to 8 <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$hbox A/dm^2$</tex> . In this range of current density, the plated Sn–Cu maintained its composition nearly constant level as Sn-(0.9 <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$sim$</tex> 1.4)wt% Cu. The solder bump of typical mushroom shape with 120- <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$muhbox m$</tex> stem diameter and 75- <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$muhbox m$</tex> height was formed by plating at 5 <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$hbox A/dm^2$</tex> for 2 h. The mushroom bump changed its shape to the hemispherical type of 140- <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$muhbox m$</tex> diameter by air reflow on a hot plate at 260 <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$^circhbox C$</tex> . The homogeneity of element distribution in the solder bump was examined, and Sn content in the mushroom bump appears to be uneven changed to more uniform after the air reflow. The highest shear bond strength of the Sn–Cu hemispherical bump showed 113 gf by reflowing at 260 <tex xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink">$^circhbox C$</tex> for 10 s.
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Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,001 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,000 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle