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Enregistrement W2276491288 · doi:10.1149/06604.0161ecst

(Invited) Plasma Processes for Emerging Silicon-Based MEMS, NEMS and Packaging Applications

2015· article· en· W2276491288 sur OpenAlexaff
Mark E. McNie

Notice bibliographique

RevueECS Transactions · 2015
Typearticle
Langueen
DomaineEngineering
ThématiqueNanofabrication and Lithography Techniques
Établissements canadiensOxford Instruments (Canada)
Organismes subventionnairesLawrence Berkeley National Laboratory
Mots-clésNanoelectromechanical systemsMicroelectromechanical systemsMaterials scienceNanotechnologyWaferAtomic layer depositionSiliconLithographyEtching (microfabrication)Plasma-enhanced chemical vapor depositionChemical vapor depositionOptoelectronicsLayer (electronics)

Résumé

récupéré en direct d'OpenAlex

Plasma processes are important for emerging silicon-based micro-electro-mechanical systems (MEMS), nano-electro-mechanical systems (NEMS) and packaging applications. Typically every device has a customised process flow but synergies can be found as most are produced using a 2.5D approach comprising sequential deposition, lithography and etch cycles. Plasma processes are critical in enabling reproducible dry deposition and etch steps during the manufacturing flow of MEMS and NEMS devices but individual tools need the flexibility to address multiple different applications and process requirements. Increasingly plasma processes are also being adopted in nano-imprint lithography and bonding process steps. Plasma processes may be divided into the following broad families: chemical vapour deposition (CVD), atomic layer deposition (ALD), physical vapour deposition (PVD), surface functionalisation, etch (physically-driven) and etch (chemically-driven). The merits of each plasma technique and their application to emerging devices are discussed – including silicon etch processes that are at the heart of most MEMS and NEMS devices. Here trends are towards higher aspect ratios for enhanced performance and smaller footprint whilst maintaining throughput. Increasingly, large cavities are also being etched to realise membrane-based devices and in multi-wafer stacks where through silicon vias (TSVs) are emerging as a key technology for interconnect. At the research stage, the integration of ALD into MEMS is becoming more common whilst in NEMS devices are taking advantage novel combinations of processes and materials to realise new functions.

Récupéré en direct depuis OpenAlex et désinversé. Les résumés ne sont pas conservés dans cette base de données : les index inversés représentent 8,6 Go des 9,3 Go de texte de la base, et le serveur dispose de 13 Go libres.

Comment cette classification a été obtenuedéplier

Prédiction distillée sur la base complète

Imitation des enseignants

Ni prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.

score de la tête « metaresearch » (Codex)0,000
score de la tête « metaresearch » (Gemma)0,000
Version: codex-gemma-dda1882f352aStatut de validation: machine_predicted_unvalidated
Catégories candidatesaucune
Catégories consensuellesaucune
DomaineSignal candidat: aucune · Signal consensuel: aucune
Devis d'étudeSignal candidat: Sans objet · Signal consensuel: aucune
GenreSignal candidat: Méthodes · Signal consensuel: aucune
Score de désaccord entre enseignants0,976
Score d'incertitude au seuil0,511

Scores Codex et Gemma par catégorie

CatégorieCodexGemma
Métarecherche0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens strict)0,0000,000
Méta-épidémiologie (sens large)0,0000,000
Bibliométrie0,0000,000
Études des sciences et des technologies0,0000,000
Communication savante0,0000,000
Science ouverte0,0000,000
Intégrité de la recherche0,0000,000
Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger)0,0000,000

Scores machine (provisoires)

Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.

Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.

Tête enseignante Opus0,018
Tête enseignante GPT0,245
Écart entre enseignants0,227 · la distance entre les deux têtes enseignantes sur ce seul travail
Statut de validationscore_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découle

Classification

machine, non validée

Prédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.

Les modèles n’ont appliqué aucune catégorie : rien dans la taxonomie ne correspondait à ce travail.
Devis d'étudeSans objet
Domainenon disponible
GenreMéthodes

Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».

En bref

Citations1
Publié2015
Routes d'admission1
Résumé présentoui

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