Vacuum-Assisted Through Silicon via Filling Method With Ag-Based Epoxy
Notice bibliographique
Résumé
In the field of 3-D integration, Cu electroplating has become the most popular method to metallize the through silicon via, due to the higher conductivity of Cu compared to W and doped poly-silicon and the good compatibility with other microfabrication procedures. However, many problems embedded in this technique, such as long deposition time, relatively high complexity, and environmental pollution, are still unsolved. In this paper, we utilized the Ag-based epoxy to fill the vias with the assistance of vacuum pressure to solve all these problems. It was found that the vacuum level played a more important role than the suction time in this process, as the filling depth for the vias with a diameter of 100 μm and a depth of 500 μm grew more visibly in a fixed lifespan when the vacuum pressure elevated from 0.2 to 1.6 kPa, and to realize a 100% filling ratio, 1.6 kPa and 3 s would be needed at least. By running the basic two-point probe test for two times without any printed circuit board, the volume resistance of fully filled vias was measured, and the results indicated that the average resistance was ~25 Ω. During the temperature increase from room temperature to 120°C, this material established good stability in resistivity as the change in via resistance was negligible. The adhesion quality between this material and Cu-based bonding pad was tested as well, and the result was acceptable.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction distillée sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Apprise à partir de 10 348 étiquettes directes de Codex et de 10 348 étiquettes directes de Gemma. Le mode candidate est l'union des têtes enseignantes seuillées; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont ni des étiquettes humaines ni des étiquettes directes de modèles de pointe.
Scores Codex et Gemma par catégorie
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,000 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,000 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,000 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,000 | 0,000 |
| Science ouverte | 0,000 | 0,000 |
| Intégrité de la recherche | 0,000 | 0,000 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,000 | 0,000 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule tête enseignante, pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».