Notice bibliographique
Résumé
ABSTRACT Converting integrated circuit (IC) bills of material (BOMs) from gold (Au) to copper (Cu) wire is becoming mainstream in semiconductor manufacturing. With the price of gold skyrocketing, cost is the primary driver for conversion. Although there are other advantages that complement the huge cost savings, few contract manufactures and Original Equipment Manufacturers (OEMs) are excited about these enhanced properties. Instead, they are most concerned with manufacturing controls, interaction with current BOMs, and the long-term reliability of Cu-wire in IC packaging. The benefits and concerns of using copper wire versus traditional gold wire BOMs are explored and various customer concerns are discussed. A myriad of evaluations were designed to determine the impact of the Cu-wire bonding across various wafer and package technologies. This laid the groundwork for a significant ramp into production. However, market acceptance needed to be considered as well, particularly from the OEM and Electronic Manufacturing Services (EMS) point of view. There are subtle benefits, such as improved electrical and thermal properties as well as slower intermetallic growth as summarized in Figure 1 above, but the primary risks are what customers tend to focus on. These include oxidation and increased hardness of the wire itself, interactions with impurities in various mold compounds, and controlling the manufacturing process over time. Initially traditional gold-wire bonders were retrofitted with conversions kits to allow the use of copper wire during the IC manufacturing bonding process. As more was learned about Cu-wire bonding, new bonding equipment was specifically designed to accommodate the unique requirements of using copper wire. The introduction of forming gas, capillary design, and other factors will be discussed as key parameters are optimized during the characterization of the copper-wire bond recipe. The definition of a “good bond”, revised process controls, extended reliability studies, and a look into what’s next wrap up the discussion.
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Comment cette classification a été obtenuedéplier
Prédiction machine sur la base complète
Imitation des enseignantsNi prévalence calibrée, ni vérité terrain. Validation humaine à venir. Le volet Gemma est une étiquette directe du modèle pour chaque travail de la base, lue sur la notice réduite au titre. Le volet Codex est un classifieur appris des 10 348 étiquettes directes de Codex et calibré sur les taux pondérés de l'échantillon; les champs sans appui suffisant ne portent aucun appel Codex. Le mode candidate est l'union des deux volets; le consensus est leur intersection. Ces sorties portent le statut machine_predicted_unvalidated et ne sont pas des étiquettes humaines.
Scores du classifieur distillé par catégorie (deux têtes)
| Catégorie | Codex | Gemma |
|---|---|---|
| Métarecherche | 0,001 | 0,001 |
| Méta-épidémiologie (sens strict) | 0,001 | 0,000 |
| Méta-épidémiologie (sens large) | 0,000 | 0,001 |
| Bibliométrie | 0,001 | 0,001 |
| Études des sciences et des technologies | 0,000 | 0,000 |
| Communication savante | 0,002 | 0,001 |
| Science ouverte | 0,001 | 0,001 |
| Intégrité de la recherche | 0,001 | 0,001 |
| Charge utile insuffisante (le modèle a refusé de juger) | 0,007 | 0,003 |
Scores machine (provisoires)
Les deux têtes enseignantes du modèle étudiant, lues sur ce travail. Un score ordonne la base pour la relecture; il n'affirme jamais une catégorie, et le statut de validation accompagne chaque rangée tel quel.
Scores de référence d'un modèle non mature (critères de maturité non atteints, 7 itérations). Un score ordonne; il n'affirme jamais une catégorie.
score_only:v0-immature-baseline · tel quel depuis la passe de notation : score_only signifie que le nombre peut ordonner les travaux, et qu'aucune étiquette de catégorie n'en découleClassification
machine, non validéePrédiction automatique; un appel candidat d’une seule source (Gemma direct ou Codex distillé), pas un consensus.
Le détail, modèle par modèle et score par score, se trouve en fin de page sous « Comment cette classification a été obtenue ».