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Constructeur de cohorte

4 299 418 travaux, canadiens par l’une de quatre routes.

Chaque état de filtre est une URL; l’URL est la requête; la requête est citable via /q/⟨hash⟩. La page, l’API et l’export analysent les mêmes paramètres.

La cohorte courante, diffusée en continu depuis la base de données : toutes les colonnes des travaux, les étiquettes machine, les scores provisoires et l'état de validation de chaque rangée. Les exportations sont plafonnées à 100 000 rangées. Crée un lien /q/ permanent pour cette requête exacte. Les mêmes filtres produisent toujours le même lien, qui que soit le demandeur.

Terme de recherche
Auteur ou autrice
Période
Ordre
Langue
Type
Domaine
Revue
Sujet
3D IC and TSV technologies
Rétractation
Résumé
Source des données probantes
Devis d'étude
Accord des étiquettes
État des étiquettes

Les étiquettes directes de Codex et Gemma sont non validées et clairsemées. Les prédictions distillées couvrent la base complète et sont elles aussi non validées. Choisissez explicitement la source; l'absence d'une étiquette directe n'est jamais une étiquette négative.

affaffiliation
fundbailleur
venuerevue
aboutsujet

Les quatre voies se composent : exigez la voie du financement et excluez l'affiliation pour obtenir la strate financée-seulement qu'aucune base fondée sur l'affiliation ne voit jamais.

238 résultats · 1 filtre actif ·
Résultats par année
20002025
Date de publication
Catégories
Étiquettes machine · couverture clairsemée
Preuves
Langue
Type
Citations
Un travail non étiqueté est inconnu, pas un négatif. La couverture est rapportée à chaque requête.
238 travaux dans la cohorte · sur 4 299 418page 4 sur 5

Les étiquettes couvrent 0 des 238 travaux de cette cohorte. Les autres sont non étiquetés, ce qui n'est pas une étiquette négative : la table des étiquettes est clairsemée aujourd'hui et s'enrichit au fil des rondes d'étiquetage.

Les prédictions distillées couvrent 238 des 238 travaux de cette cohorte. Ces prédictions portent le statut machine_predicted_unvalidated. Le mode candidate est l'union; le consensus est l'intersection.

affnon étiqueté
Keeping hot chips cool
Ruchir Puri, Devadas Varma, Darvin Edwards, Alan J. Weger, Paul D. Franzon, Andrew T. Yang +1 autres
2008· article· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
Load pull characterization
C. Tsironis, T. Williams
2019· book-chapter· en· Institution of Engineering and Technology eBooks· Engineering
prédiction distillée:candidate · metaepi_narrowconsensus · aucune
1
citations
affsans résuménon étiqueté
Packaging (and Wire Bonding)
Mu Chiao
2014· book-chapter· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
0
citations
affnon étiqueté
A Novel Approach To 3D Chip Stacking
Sukhi Binapal, Ron Csermak, Mark Vandermeulen
2012· article· Soldering and Reliability Conferences· Engineering
prédiction distillée:candidate · metaepi_narrowconsensus · aucune
0
citations
fundno affnon étiqueté
SRAM in Three Dimensional Integrated Circuits
Negin Golshani
2009· article· en· Research Repository (Delft University of Technology)· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
0
citations
affsans résuménon étiqueté
MUSiC® Process
Robert W. Johnstone, M. Parameswaran
2004· book-chapter· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · insufficient_payloadconsensus · aucune
0
citations
affsans résuménon étiqueté
Packaging
Behraad Bahreyni
2009· book-chapter· en· Elsevier eBooks· Engineering
prédiction distillée:candidate · metaepi_narrowconsensus · aucune
0
citations
affnon étiqueté
3D Digital SiPM and Smart Silicon Interposer for nEXO
Sa Charlebois, F Bourque, P Momar Souare, F Nolet, T Dequivre, E Al Alam +5 autres
2016· preprint· en· HAL (Le Centre pour la Communication Scientifique Directe)· Engineering
prédiction distillée:candidate · metaepi_narrowconsensus · aucune
0
citations
affsans résuménon étiqueté
RF Coils for Microimaging
K Jasiński, W.W. Weglarz, Bogusław Tomanek
2011· article· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
0
citations
affnon étiqueté
Entering the hot zone
Amy Yang, Stephen Burke, J. A. DeLaCruz, S. Santhanam, U. Ko
2006· article· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
0
citations
aboutno affnon étiqueté
Characterization of Interconnects
Peter Hacke
2023· paratext· en· OSTI OAI (U.S. Department of Energy Office of Scientific and Technical Information)· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
0
citations
affnon étiqueté
A Novel Approach to 3D Chip Stacking
Mark Vandermeulen, Andrew D. Smith, Ron Csermak
2011· article· en· Additional Conferences (Device Packaging HiTEC HiTEN & CICMT)· Engineering
prédiction distillée:candidate · metaepi_narrow+insufficient_payloadconsensus · aucune
0
citations
affnon étiqueté
Metal-assisted hermetic wafer-level packaging
Dany Chagnon, Dilek Işık, Pierre L. Lévesque, François Lewis, Marie-Ève Caza, Xuan Tuan Le +4 autres
2014· article· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
0
citations
affsans résuménon étiqueté
3D Interconnect Simulation
Simon Li, Yue Fu
2011· book-chapter· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · insufficient_payloadconsensus · insufficient_payload
0
citations

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