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Constructeur de cohorte

4 299 418 travaux, canadiens par l’une de quatre routes.

Chaque état de filtre est une URL; l’URL est la requête; la requête est citable via /q/⟨hash⟩. La page, l’API et l’export analysent les mêmes paramètres.

La cohorte courante, diffusée en continu depuis la base de données : toutes les colonnes des travaux, les étiquettes machine, les scores provisoires et l'état de validation de chaque rangée. Les exportations sont plafonnées à 100 000 rangées. Crée un lien /q/ permanent pour cette requête exacte. Les mêmes filtres produisent toujours le même lien, qui que soit le demandeur.

Terme de recherche
Auteur ou autrice
Période
Ordre
Langue
Type
Domaine
Revue
Sujet
3D IC and TSV technologies
Rétractation
Résumé
Source des données probantes
Devis d'étude
Accord des étiquettes
État des étiquettes

Les étiquettes directes de Codex et Gemma sont non validées et clairsemées. Les prédictions distillées couvrent la base complète et sont elles aussi non validées. Choisissez explicitement la source; l'absence d'une étiquette directe n'est jamais une étiquette négative.

affaffiliation
fundbailleur
venuerevue
aboutsujet

Les quatre voies se composent : exigez la voie du financement et excluez l'affiliation pour obtenir la strate financée-seulement qu'aucune base fondée sur l'affiliation ne voit jamais.

238 résultats · 1 filtre actif ·
Résultats par année
20002025
Date de publication
Catégories
Étiquettes machine · couverture clairsemée
Preuves
Langue
Type
Citations
Un travail non étiqueté est inconnu, pas un négatif. La couverture est rapportée à chaque requête.
238 travaux dans la cohorte · sur 4 299 418page 3 sur 5

Les étiquettes couvrent 0 des 238 travaux de cette cohorte. Les autres sont non étiquetés, ce qui n'est pas une étiquette négative : la table des étiquettes est clairsemée aujourd'hui et s'enrichit au fil des rondes d'étiquetage.

Les prédictions distillées couvrent 238 des 238 travaux de cette cohorte. Ces prédictions portent le statut machine_predicted_unvalidated. Le mode candidate est l'union; le consensus est l'intersection.

affnon étiqueté
Temporary Bonding Technologies for Thin Wafer Handling
Prantik Mazumder, Robert A. Bellman, Robert G. Manley, Indrani Bhattacharyya, Kaveh Adib
2018· article· en· ECS Meeting Abstracts· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
3
citations
afffundnon étiqueté
69‐4: Active Backplane Design for Digital Video Walls
D. R. Dykaar, Roohollah Samadzadeh Tarighat, Feng Chen, Tyler Davidson‐Hall, G.N. Hill, John Vieth +3 autres
2017· article· en· SID Symposium Digest of Technical Papers· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
2
citations
affnon étiqueté
Packaging Renaissance with Chiplets
Milind Bhagavat
2019· article· en· IMAPSource Proceedings· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
2
citations
affsans résuménon étiqueté
Microfabrication Processes
Robert W. Johnstone, M. Parameswaran
2004· book-chapter· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
2
citations
afffundnon étiqueté
Exploring Ru Compatibility With Al-Ge Eutectic Wafer Bonding
Mark W. J. Ferguson, Mohamed Najah, Frederic A. Banville, Mohamed Boucherit, Paul Gond-Charton, Jacques Renaud +4 autres
2022· article· en· Journal of Microelectromechanical Systems· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
Design Challenges for High-Speed Digital Links for Automotive Applications
José Enrique Hernández-Bonilla, Christian Klein, Golzar Alavi, Abdessamad El Ouardi, Torsten Reuschel, Christian Schuster
2024· article· en· IEEE Electromagnetic Compatibility Magazine· Engineering
prédiction distillée:candidate · metaepi_narrowconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
SiP and Module
R. Aschenbrenner, K. Pressel, Andreas Erhard Graßmann
2019· article· en· IMAPSource Proceedings· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
3-D Chip Integration Technology for Microsystems
Alexander Kaiser, A. Munding, P. Benkart, M. Bschorr, Arne Heittmann, Holger Huebner +3 autres
2006· article· en· ECS Meeting Abstracts· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
F4: Paving the Way to 200Gb/s Transceivers
Mike Li, San José, C. Patrick Yue, Sudip Shekhar, Thomas Toifl, Bo Zhang +3 autres
2022· article· en· 2022 IEEE International Solid- State Circuits Conference (ISSCC)· Engineering
prédiction distillée:candidate · insufficient_payloadconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
Full-wafer thermal imaging in ultrahigh epitaxy tools
Bernard Paquette, André Fekecs, Badii Gsib, Hubert Pelletier, Richard Arès
2010· article· en· Proceedings of SPIE, the International Society for Optical Engineering/Proceedings of SPIE· Engineering
prédiction distillée:candidate · metaepi_narrowconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
Process and Equipment for eWLB
Edward Fürgut, Hirohito Oshimori, Hiroaki Yamagishi
2019· other· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations
afffundnon étiqueté
A Novel Method for Bonding of Ionic Wafers
M.R. Howalder, Tadatomo Suga, M.J. Kim, Naoki Itoh, M. Jamal Deen, Peter Mascher
2006· article· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations

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