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Constructeur de cohorte

4 299 418 travaux, canadiens par l’une de quatre routes.

Chaque état de filtre est une URL; l’URL est la requête; la requête est citable via /q/⟨hash⟩. La page, l’API et l’export analysent les mêmes paramètres.

La cohorte courante, diffusée en continu depuis la base de données : toutes les colonnes des travaux, les étiquettes machine, les scores provisoires et l'état de validation de chaque rangée. Les exportations sont plafonnées à 100 000 rangées. Crée un lien /q/ permanent pour cette requête exacte. Les mêmes filtres produisent toujours le même lien, qui que soit le demandeur.

Terme de recherche
Auteur ou autrice
Période
Ordre
Langue
Type
Domaine
Revue
Sujet
Electronic Packaging and Soldering Technologies
Rétractation
Résumé
Source des données probantes
Devis d'étude
Accord des étiquettes
État des étiquettes

Les étiquettes directes de Codex et Gemma sont non validées et clairsemées. Les prédictions distillées couvrent la base complète et sont elles aussi non validées. Choisissez explicitement la source; l'absence d'une étiquette directe n'est jamais une étiquette négative.

affaffiliation
fundbailleur
venuerevue
aboutsujet

Les quatre voies se composent : exigez la voie du financement et excluez l'affiliation pour obtenir la strate financée-seulement qu'aucune base fondée sur l'affiliation ne voit jamais.

557 résultats · 1 filtre actif ·
Résultats par année
20002025
Date de publication
Catégories
Étiquettes machine · couverture clairsemée
Preuves
Langue
Type
Citations
Un travail non étiqueté est inconnu, pas un négatif. La couverture est rapportée à chaque requête.
557 travaux dans la cohorte · sur 4 299 418page 6 sur 12

Les étiquettes couvrent 0 des 557 travaux de cette cohorte. Les autres sont non étiquetés, ce qui n'est pas une étiquette négative : la table des étiquettes est clairsemée aujourd'hui et s'enrichit au fil des rondes d'étiquetage.

Les prédictions distillées couvrent 557 des 557 travaux de cette cohorte. Ces prédictions portent le statut machine_predicted_unvalidated. Le mode candidate est l'union; le consensus est l'intersection.

affnon étiqueté
Physics based Prognostics of Solder Joints in Avionics
Avisekh Banerjee, Ashok K. Koul, Amar Kumar, Nishith Goel
2011· article· en· Annual Conference of the PHM Society· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
2
citations
affnon étiqueté
Solder Void Formation in Lead Free Solder
Charles Arvin, E Perfecto, Robert E. Davis, Bruce St. Lawrence, Keith J. Miller, Arthur Keigler
2012· article· en· ECS Meeting Abstracts· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations
afffundnon étiqueté
Moisture Diffusion Inside the BEOL of an FC-PBGA Package
Quentin Vandier, H. Frémont, Dominique Drouin
2022· article· en· IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology· Engineering
prédiction distillée:candidate · metaepi_narrowconsensus · aucune
1
citations
fundaboutno affnon étiqueté
Formation of microstructure in Ag–In–Sn solder alloys
L. Snugovsky, Polina Snugovsky, Doug D. Perovic, J. W. Rutter
2007· article· en· Materials Science and Technology· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
Die drool and polymer degradation
Geoffrey Stephen Hoy, A. Jeffrey Giacomin, P. H. Gilbert
2015· article· en· AIP conference proceedings· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
Pb-free PBGA Design Points to Improve Handling Robustness
Isabel de Sousa, Brian Roggeman, Oswaldo Chacon, Niki Spencer, Mamoru Ueno
2012· article· en· IMAPSource Proceedings· Engineering
prédiction distillée:candidate · metaepi_narrowconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
PREFACE
Lars P. H. Jeurgens, Jolanta Janczak‐Rusch, Y. Zhou, Akio Hirose, F. Baras, Mathieu Brochu +9 autres
2015· article· en· MATERIALS TRANSACTIONS· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
Fatigue damage in microelectronic packages
Hua Lu, Rajdeep Das
2005· book-chapter· en· WIT transactions on state-of-the-art in science and engineering· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations
affnon étiqueté
Large-Scale Model of Flip-Chip Joining Defects
Julien Sylvestre, Maud Samson, Éric Duchesne, Dominique Langlois-Demers
2014· article· en· Engineering
prédiction distillée:candidate · aucuneconsensus · aucune
1
citations

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